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​SCT 3104A 底部填充胶(环氧胶粘剂)
添加时间:2017.07.02
​SCT 3104A 底部填充胶(环氧胶粘剂)

一.产品简介及用途

SCT 3104A 是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂,为CSP(FBGA)和BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高产品的可靠性。


二.固化前材料持性

外观;淡黄色液体

比 重(25℃,g/ cm3):1.12

粘 度(25℃Bnookfeild),cps:1280±10%

闪 点(℃ ):>100

使用时间 @25℃, hours:48


三.贮存条件

-20℃ 温度下,阴凉干燥处,可存放6个月。

2-8℃ 温度下,阴凉干燥处,可存放3个月。


四.固化条件

推荐的固化条件

100℃×15分钟;110℃×10分钟;120℃×5分钟; 150℃×4分钟




    东莞市新懿电子材料技术有限公司(简称:新懿技术)是一家致力于高分子材料及高端电子胶粘剂研发、生产、销售、技术服务一体化的高新技术企业。

    新懿技术产品主要用于手机、平板电脑、导航仪等电容式触摸屏的液态光学胶(LOCA)及导电银浆;用于电子表面贴装制程(SMT)的贴片红胶;用于BGA、CSP芯片的底部填充胶;用于LED元器件封装的硅胶及灯罩粘接的背光源白胶;用于大功率元器件粘接、固定的导热硅胶;散热器专用的导热硅脂及其他材料的粘接和灌封硅胶;用于陶瓷、塑料、金属等高强度结构粘接的双组份丙稀酸脂AB胶;用于敏感元件粘接、填充的单组份低温固化胶(COMS模组胶、VCM马达胶等);用于不同元器件封边、粘接、灌封和填缝用的结构胶(继电器胶、电感胶、邦定胶、磁性胶等);用于TP屏与手机支架粘接的PUR热熔胶等系列产品。

联系人:周经理

联系电话/微信:13422224388

新懿技术官网:www.gluecn.com

工厂地址:东莞市大朗镇创意产业园B栋5楼


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