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产品详情 PRODUCT
250ML 底部填充胶
添加时间:2017.07.02
250ML 底部填充胶

产品描述:

底部填充胶应用于倒装芯片,CSP和BGA,透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由焊接材料引起的应力,以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。


产品特性:

1、单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单;

2、流动性快,均匀无缝隙填充;

3、抗震、耐高低温冲击、易返修。

 

主要用途:

1、用于芯片的四角邦定;

2、用于芯片的四边围堰;

3、用于芯片的底部填充。




    东莞市新懿电子材料技术有限公司(简称:新懿技术)是一家致力于高分子材料及高端电子胶粘剂研发、生产、销售、技术服务一体化的高新技术企业。

    新懿技术产品主要用于手机、平板电脑、导航仪等电容式触摸屏的液态光学胶(LOCA)及导电银浆;用于电子表面贴装制程(SMT)的贴片红胶;用于BGA、CSP芯片的底部填充胶;用于LED元器件封装的硅胶及灯罩粘接的背光源白胶;用于大功率元器件粘接、固定的导热硅胶;散热器专用的导热硅脂及其他材料的粘接和灌封硅胶;用于陶瓷、塑料、金属等高强度结构粘接的双组份丙稀酸脂AB胶;用于敏感元件粘接、填充的单组份低温固化胶(COMS模组胶、VCM马达胶等);用于不同元器件封边、粘接、灌封和填缝用的结构胶(继电器胶、电感胶、邦定胶、磁性胶等);用于TP屏与手机支架粘接的PUR热熔胶等系列产品。

联系人:周经理

联系电话/微信:13422224388

新懿技术官网:www.gluecn.com

工厂地址:东莞市大朗镇创意产业园B栋5楼