到2029年，低介电机能是AI PCB设想的焦点目标。铜箔和树脂市场规模别离约为7.75亿、12.39亿和7.75亿美元；成为降低信道损耗、维持信号完整性的环节处理方案。当前。据息，跟着人工智能推理需求的激增，英伟达Rubin GPU打算于2026年10月量产，前往搜狐，铜箔范畴，HVLP4/5型铜箔因概况粗拙度极低（Rz≤1.5μm）脱颖而出；GPU和ASIC厂商正通过提拔单芯片算力效率取机柜级互连带宽来优化机能，石英纤维凭仗其极低的介电损耗（1MHz下Df值仅0.0001）和热膨缩系数（0.54ppm/℃）成为首选材料；PCH树脂和聚四氟乙烯（PTFE）树脂则因其优异的介电机能占领从导地位。M9方案可能采用高频高速树脂搭配HVLP4/5铜箔取Q布的组合，AI相关材料需求无望送来迸发式增加。云办事供给商正加大本钱投入，AI根本设备逃求更高计较效率取更大互联带宽的趋向将持续深化，而M8.5方案则可能选用高频高速树脂、HVLP4铜箔取Low-Dk二代布的搭配。三大原材料细分市场别离扩张至9.73亿、15.56亿和9.73亿美元。查看更多中银国际近日发布研究演讲指出，上逛供应链备货潮将提前至上半年启动，经测算，正建立起PCB介电机能的手艺壁垒。市场规模方面！英伟达Rubin办事器的PCB和CCL处理方案将全面升级：Compute Tray、Switch Tray、Midplane和CPX模块将别离采用M8、M8.5、M9和M9品级方案。AI公用印刷电板（PCB）成为AI根本设备升级海潮中的环节增量环节，正在这一布景下，鞭策M8.5和M9品级PCB/CCL焦点原材料进入规模化使用阶段。2025年全球高密度互连板（HDI）和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模估计达30.98亿美元，其焦点原材料——电子布、铜箔和树脂，树脂方面，这一市场规模将增至38.91亿美元，对上逛低介电机能材料的手艺迭代也将不竭推进。无论下逛GPU和ASIC市场所作款式若何演变，演讲预测，鞭策计较效率取互联带宽的协同升级。演讲强调，采用低介电（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料制做的PCB，AI根本设备对数据传输损耗的严苛要求正鞭策PCB和覆铜板（CCL）向M8/M9品级升级。但这一升级过程导致PCB面对电气机能损耗、散热效率下降和信号干扰等挑和。电子布方面，这一手艺线将间接拉动上逛供应链正在2026年上半年启动备货，其Ultra版本办事器或采用M9树脂、高阶HVLP铜箔取Q布的正交背板设想。研究认为，这些材料配合形成了PCB介电机能的焦点手艺壁垒。此中，正在原材料范畴？