颠末测算，选用低介电（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料制做的PCB对于降低信道损耗和连结信号完整至关主要。树脂方面，考虑到英伟达Rubin办事器将正在2026年下半年量产出货，HVLP4/5凭仗极低的概况粗拙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料。我们认为上逛供应链将正在2026年上半年备货潮，AI相关材料市场规模无望送来快速增加。AI市场需求过热激发行业泡沫。AI三大原材料电子布、铜箔、树脂建立PCB介电机能焦点壁垒。我们估计英伟达Rubin办事器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL处理方案将别离升级M8/M8.5/M9/M9的处理方案，AI材料的相关需求亦无望送来快速增加。我们认为Rubin Ultra办事器无望采用M9树脂+高阶HVLP铜箔+Q布的正交背板的处理方案。铜箔市场规模约12.39/15.56亿美元；HVLP铜箔关心德福科技、铜冠铜箔。英伟达估计RubinGPU将于2026年10月量产。高频高速树脂关心东材科技、圣泉集团。

　　电子布方面，我们认为无论下逛GPU和ASIC合作款式若何变化，手艺变化导致原有产物裁减。GPU和ASIC厂商均正在积极提拔单芯片算力效率和机柜级处理方案的互连带宽。对上逛低介电机能材料的手艺摸索会持续推进。我们估计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98/38.91亿美元，AI Infra逃求更高计较效率和更大互联带宽的趋向不会改变，PCH树脂和PTFE树脂凭仗优异的介电机能成为树脂的优选材料。AI Infra对数据传输损耗的严苛要求鞭策PCB和CCL向M8/M9升级。低介电机能是AI PCB设想的环节目标。石英纤维布和低介电电子布关心菲利华、中材科技、宏和科技。计较效率和互联带宽协同升级。